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成都中冷低溫科技有限公司

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接觸式 冷熱臺 高低溫測試儀三溫臺

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具體成交價以合同協議為準

產品型號

品       牌其他品牌

廠商性質生產商

所  在  地成都市

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更新時間:2024-12-20 16:39:32瀏覽次數:80次

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接觸式 冷熱臺 高低溫測試儀三溫臺 ,可靠性測試的專用設備,通過測試頭與待測器件直接貼合的方式實現能量傳遞,與傳統氣流式高低溫設備(熱流儀、溫箱等)相比具有升降溫效率高,操作簡單方便,體積小巧,噪音低等特點。

接觸式 冷熱臺 高低溫測試儀三溫臺

是成都中冷研發的針對芯片可靠性測試的專用設備,通過測試頭與待測器件直接貼合的方式實現能量傳遞,與傳統氣流式高低溫設備(熱流儀、溫箱等)相比具有升降溫效率高,操作簡單方便,體積小巧,噪音低等特點。


接觸式 冷熱臺 高低溫測試儀三溫臺

· 可在室溫下直接操作,省去拉扯各種測試線纜的煩惱

· 可以單獨給某一顆芯片升降溫,其他器件依然工作在室溫中,方便問題的排除。
· 升降溫速率快,節省工程師寶貴的時間,提高測試效率。
· 對于使用Socket的芯片和已經焊接到PCB的芯片都適用。
· 具有防冷凝和防結霜功能。
· 免維護,插電即可使用,不用冷水機、液氮等外圍輔助設備及耗材,長期使用成本低。
· 噪音低,給工程師創造一個安靜地工作環境。



緊湊地占地空間 – 很容易放置于桌面

獨立的系統 –不需要提供外部制冷機

簡單的操作:空氣和電力 --- 成本低廉

無液體操作 --- 極快的溫度循環速率

環保操作,防靜電設計

可以集成到產線當中進行測試

溫度傳感器:DUT表面\接口\散熱器溫度

以太網 (TCP/IP) 遠程接口

支持通訊協議

適合測試表貼和過孔器件

可與市場上現在有的過孔器件結合

支持的封裝形式包括:

BGA •FCBGA •LGA •QFN •QFP •CSP •WLCSP

免維護

無振動

非常小的電能消耗

可變的底座設計,用于未來產品的靈活變化

能實時監測待測元件真實溫度, 亦可隨時調整沖擊氣流溫度

針對PCB電路板上眾多元器件中的某一單個IC(模塊), 單獨進行高低溫沖擊, 而不影響周邊其它器件。




















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