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電子元器件激光3D平面度自動檢測機工藝流程簡介
閱讀:65 發布時間:2023-2-22電子元器件激光3D平面度自動檢測機用途說明:設備可進行SMT生產前來料如SOP、QFP、BGA、CCGA等元器件的共面性、高度、厚度、寬度、位置偏移等項目的測量 。電子元器件激光3D平面度自動檢測機的特點:
1、日本基恩士激光頭,高度方面重復精度可達5μM。
2、該設備采用藍色激光作為光源,藍色激光有別于其它一切自然光,故其反射光不受工件表面的顏色及周圍環境的影響。
3、設備測量精度: Z軸方向高度量≦5um, XY軸方向水平量≦10um。
4、支持X軸、Y軸、Z軸全程自動校準,并配備校準相關工具及軟件;
5、可測量器件尺寸:0.1mm*0.1mm~50mm*50mm。
6、可測量器件高度:0.1mm~30mm。
7、可測量器件引腳間距:0.1mm~50mm。
8、軟件操作直觀簡便,具有測試數據保存和導出功能,數據導出支持Excel文件格式;軟件具備數據的平面度分析功能。